JP
CN
EN

TEL 03-3396-2161
FAX 03-3394-5331

Pb（鉛）フリー対応リワーク装置

BGAリボール/印刷ツール/マスク

BGAボール観察/マイクロスコープ

チップマウンタ・ディスペンサ

はんだ印刷機・スクリーン印刷機

Pbフリー対応リフロー装置

はんだ付け装置・はんだ付け関連装置

X線基板検査装置

基板外観検査装置

洗浄装置関連

Pb(鉛)フリーはんだ・ソルダー・フラックス

SMT工程周辺装置

半田付け工具/周辺機器

実装技術2021年9月号〈特集記事掲載のお知らせ〉

この度、『実装技術　2021年9月号』に、部品搭載技術の特集記事として『Beyond5G　インフラ系基板対応次世代リワーク』の記事を掲載させて頂きました。

下記よりダウンロード可能ですので是非ご覧ください。
また、装置についてのお問合せなどお気軽にお申しつけください。

⇒実装技術2021年9月号メイショウ記事抜粋

過去記事

2017
2016

製品情報

Pb（鉛）フリー対応リワーク装置
BGAリボール/印刷ツール/マスク
BGAボール観察/マイクロスコープ
チップマウンタ・ディスペンサ
はんだ印刷機・スクリーン印刷機
Pbフリー対応リフロー装置
はんだ付け装置・はんだ付け関連装置

X線基板検査装置
基板外観検査装置
洗浄装置関連
搬送装置
Pb(鉛)フリーはんだ・ソルダー・フラックス
SMT工程周辺装置
半田付け工具/周辺機器

Case study
工程別に製品を探す
ショールーム/デモのご案内
Ｑ＆Ａ
装置選定の仕方
取扱製品/メーカー
News＆Event
製品News

グローバルサイト/関連サイト
グローバルネットワーク
主な納入先
お問合せ
About Meisho
プライバシーポリシー

お問い合わせ TEL03-3396-2161

copyright© Meisho Co.Ltd, All Rights Reserved