はんだ付け装置・はんだ付け関連装置

はんだ付け装置とは、基板実装において電子部品をプリント基板に正確かつ効率的に接合するための機器です。

スルーホール部品や表面実装部品（SMD）のはんだ付けを自動化し、高い品質と生産効率を実現することが主な目的です。手作業では難しい微細部品や密集した回路にも対応可能であり、量産体制においては不可欠な存在です。最新のはんだ付け装置には、温度管理やはんだ量の制御などをはじめとした精密機能も備えており、不良率の低減やリードタイムの短縮を実現することができます。そのため、製造現場のコスト削減と競争力向上を支援をサポートする利便性の高い設備として広く認識されています。

■単一ウェーブ槽（ラムダウェーブ）
　　シンプルで大量生産向け
■二重ウェーブ槽（ラムダウェーブ＋ターボウェーブ）
　　複雑な基板も確実にはんだ付け可能
■選択はんだ槽（セレクティブソルダリング）
　　特定部位のみ高精度で加工可能
■ニトロゲンウェーブ槽（窒素ガス併用）
　　酸化防止で高品質な仕上がりを実現
■小型手動はんだ槽
　　少量生産や試作向け

均一かつ高品質なはんだ付けが可能となり、製品の信頼性が大幅に向上します。

手作業では難しい微細な部品や複雑な形状の基板にも対応可能であり、高密度実装には非常に適しています。加えて、自動化により作業効率も大幅に向上し、大量生産時のコスト削減や生産スピードの向上を実現することが可能です。

また、一部の装置では、窒素ガス（N2）を使用した酸化防止機能や選択的はんだ付け機能などが搭載されており、様々な用途に対応することができます。

はじめに、フラックス管理が大切です。求める適切な活性度のフラックスを選択する必要がありますが、高活性のフラックスは洗浄の必要性が高まるなど、フラックスにも様々な特性があります。そのため、製品に沿ったフラックスを選び、管理することが必要です。そして、装置の均一塗布を維持するために、スプレー装置や泡フラックス装置を定期的に点検すること、フラックス濃度の適正範囲を確認すること（粘度や比重など）も大事な項目です。

また、装置における温度と速度調整にも注意する必要があります。プリヒーターの温度は約100～150°Cに設定し、はんだ槽の温度は約230～270°Cに設定（鉛フリーはんだの場合は約260°C前後）をします。速度については、基板がウェーブを通過する早さを調整することにより、ブリッジをはじめとした各種接合不良の防止に繋げることが可能です。加えて、基板下部がウェーブの頂点に触れるように調整することもおすすめです。基板表面にはんだを浸透させることが重要であり、ウェーブ形状を使い分けつつ、様々な基板やスルーホールにも対応できるはずです。