基板分割機
Substrate DividerV溝やミシン目などの用途に適した様々な基板分割機を提案可能です。
スタンドアロンタイプ、卓上タイプ、卓上インラインタイプ、インラインタイプ、スピンドル下側配置インラインタイプなど、用途に応じて様々なタイプがあります。装置選定のポイントから注意すべき項目など含めて、丁寧に解説・紹介します。
基板分割機とは
about Substrate Divider基板分割機とは、回路が印刷された基板を個別のサイズに切り分けるための装置です。
従来では、手作業やニッパーなどによる切断が一般的でしたが、基板分割機を使用することで高精度かつ効率的に分割が可能となります。主な分割方式として、Vカット式・押切式・ルーター式などがあり、基板の材質や設計に応じて取捨選択します。作業者の負担を軽減し、切断面の品質向上や基板のダメージ低減を実現したい場合には、非常に有効な装置です。また、自動化対応のタイプを導入することにより、大量生産における時間短縮・安定した分割精度などを確保でき、現代の基板製造ラインには欠かせない位置づけとなっています。
基板分割機の種類
tepes of Substrate Divider用途や基板の特性に応じてさまざまな種類があり、卓上型・インライン型など多岐にわたります。
■ブレード式
回転するブレードで基板を切断します。
直線的な切断に適しており、高速加工が可能です。
■ルーター式
小型のルータービットで基板を切断します。
さまざまな形状の分割に適し、破損リスクを抑制可能です。
■レーザー式
レーザーを用いた非接触で基板を切断します。
複雑な形状や狭いスペースでの加工が可能です。
基板分割機のメリット
MERIT特に注目すべきメリットは、切断時のストレスを低減できるところです。手動と比較して、基板や部品へのダメージを最小限に抑えて製品の品質確保に繋げることができます。
また、作業者の手作業によるミスや疲労を軽減し、生産性を向上させることができます。高精度な加工が可能なため、細かい設計や複雑な形状の基板にも対応でき、製品の多様化にも柔軟に対応します。特にレーザー式やルーター式では、非接触での加工により、切断面の綺麗さや耐久性が飛躍的に向上します。加えて、大量生産に対応したパンチング式や直線切断に優れたブレード式など、用途に応じた選択肢も豊富にあります。
基板分割機に用いられる技術
technology
基板分割機には切断技術に多彩な技術が用いられています。
代表的な技術としては、ダイヤモンドチップブレードが挙げられます。これは基板の切断面が非常に滑らかになり、後工程での不良を防ぎます。そしてレーザー切断は、基板に熱影響を与えずに素早くカットできるという特徴があります。その他にも上下の刃を用いて分割する技法、ルーターを用いてミシン目を削る技法などもあります。
また、自動化された位置決め機構の技術を用いることにより、基板を正確に配置し、切断精度を向上させることができます。これらの技術は、製造コストの削減と品質向上を両立させることに大きく役立ち、基板分割にとって重要なポイントとなっています。
基板分割機を上手に使うノウハウ
know-how特に大切なポイントは、基板の種類や厚みに応じた適切な切断方法を選択することです。
複数層基板や精密なチップが配置されている基板には、ダイヤモンドチップブレードやレーザー切断技術を使用し、切断面の滑らかさを保ちつつ部品破損を防げます。加えて、自動位置決め機能も活用した場合、基板の配置精度を高め、切断ミスを大幅に減らせることでしょう。特に複数の基板を一度に分割する際には、位置合わせが正確であることが生産性に直結するポイントです。また、分割機の定期的なメンテナンスも大切です。切断精度が向上し、機器の長寿命化にも繋がります。そして分割後の基板状態を確認することにより、次工程への影響を最小限に抑えることも意識する項目です。
担当者からのご提案
基板分割機導入のご提案
基板分割機の導入は、生産効率と品質向上を考慮した最適な装置選定が不可欠です。
高精度の切断技術と自動化機能を備えた設備を用いると、基板を傷つけずスムーズに分割可能です。そのため、不良率の低減や人為的エラーの排除が期待でき、全体の生産性を向上させることにも繋がります。
また、小型から大型基板まで幅広く対応できる分割機を選んだ場合は、工場の柔軟性が増し、製造の効率化が促進することでしょう。分割機の導入により、基板実装工程全体の効率化が図れます。安定した品質を維持しながら、生産コスト削減の実現を目指すことに全力でサポートします。
