プレミアム印刷機
YRP10
高速・高品質印刷と段取り替えを全自動化
シングル・デュアルレーン対応印刷機
- 高品質かつ高精度な印刷
- 段取り変え全自動化＆長時間無停止運転
- デュアルレーンによる完全独立生産
- マシン同士の連携ソリューション
特長
ヤマハ独自の3Sヘッド
・スキージのアタック角度と速度を細かく設定・変更が可能
・使用するはんだに応じた最適条件で印刷が可能
マスク吸着機能
・マスクを下からバキュームで吸着してたわみを防止
・高精度印刷を維持し、往復印刷時のオフセット入力不要
印刷内蔵検査カメラ
・専用カメラを用いて印刷状態を検査可能
・結果をフィードバックし、自動で重ね刷りやクリーニングが可能
・オプション項目
高密度基板対応のプッシュアップピン
・最大200本のピンを配置して基板を支えることが可能
・5㎜ピッチ仕様のマトリクスプレートに加えて、
配置自由度の高2.5㎜ピッチ仕様を選択可能（オプション）
・オプション項目
安定したはんだ供給
・6oz、12ozシリンジの共用可能
・はんだローリング径の安定化
自動プッシュアップピン交換
・L420×W420㎜の大型基板対応
・2ヘッド同時吸着で高速ピン交換
自動はんだ移載
・はんだローリング状態保持
・スキージのはんだ垂れ防止
自動マスク交換
・複数のマスクサイズ対応
・プッシュアップピン交換と並行動作
フレキシブル デュアルレーン
・印刷機を2台直列に連結し、完全独立でデュアルレーンの運用が可能
・段取り自動化機能と両立し、下流装置との連結が可能
W330 デュアルレーン
・最大でL420×W330㎜の大型基板を生産可能
・基板取り数やキャリア搬送個数を増やすことが可能
検査結果のフィードバック
・SPI（印刷検査装置）と連携して検査結果をフィードバックし、
マスクのクリーニングや位置補正が可能
ダッシュボードによる印刷分析
・はんだの体積変化や印刷機状態を関連表示させることが可能
・不良発生時に印刷機の状態を確認することが可能
以下の方にお勧めです
- 微細なパターンにはんだペーストを正確に塗布したい
- 基板の種類に合わせた柔軟な印刷設定を行いたい
- 高密度実装に対応するための均一な印刷品質を確保したい
- はんだブリッジや不足を防ぐ安定した塗布を実現したい
- 多品種少量生産にも対応できる印刷環境を構築したい
- 部品のサイズに合わせて精度を保ちながら塗布したい
- ライン全体の効率を向上させる高速な印刷装置を導入したい
- 簡単な操作で設定変更を行い、生産ラインの切り替えをスムーズにしたい
- IoT対応で印刷データを監視し、トラブルを未然に防ぎたい
- 新型部品や特殊基板に対応する柔軟なシステムを利用したい
- マウンターや検査装置と同じシステムで扱える印刷機を導入したい
- 印刷機、マウンター、ディスペンサー、検査装置を同一メーカーで揃えたい
- サポートを柔軟に対応してもらえるメーカーの装置を導入したい
基本仕様
| 対象基板寸法 | シングルレーン：L510 × W510mm ～ L50 × W50mm デュアルレーン：L420 × W330mm ～ L50 × W50mm |
|---|---|
| 印刷ヘッド | 3S（Swing Single Squeegee） ヘッド |
| 印刷精度 | 繰り返し位置合わせ精度（±６σ）：±8μm Cp≧2.0 印刷精度（μ±6σ）：±16μm Cpk≧2.0※ |
| コアサイクルタイム （印刷時間を除く） |
6秒 |
| 対応マスクサイズ | L750 × W750mm、L736 × W736mm（29″）、L750 × W650mm、L650 × W550mm L600 × W550mm、L550 × W650mm、L584 × W584mm（23″） |
| 電源仕様 | 単相AC 200 ～ 230V ±20V |
| 供給エア源 | 0.4MPa以上 |
| 外形寸法 | L1,640 × W1,840 × H1,525mm（シングルレーン標準仕様） L3,560 × W2,300 × H1,525mm（デュアルレーン仕様） |
| 本体質量 | 印刷機本体：約1,710kg トラバースコンベア：約450kg |
※ 当社最適条件下にてCeTaQ測定機使用による
