SPECIFIC

局所ディップはんだ付け装置
ソルゼウスシリーズ

特徴

FEATURES01

主に3種類のタイプを用意

【LPD シリーズ】
内部熱循環型ディップはんだ付け装置
【MPF シリーズ】
局所ディップはんだ付け装置
【LPF シリーズ】
全面ディップはんだ付け装置

FEATURES02

独自の技術を採用し、品質向上を徹底的に実現

【LPD シリーズ】
・独自の内部熱循環方式を採用　均熱化と酸化物抑制
・マスクパレット予熱システムを採用　ワークの均熱化実現
・4軸ロボットのマルチアングル制御が可能
【MPF シリーズ】
・独自の静圧式噴流方式を採用　TH上り高さ向上
・ピッチ送り方式を採用　量産化を実現
・基板サイズや形状に応じた異形ノズル設計が可能
【LPF シリーズ】
・ロングリード部品に対応可能　深槽設計
・単一条件での混流生産可能

FEATURES03

省エネと高品質化を追究

・静圧式局所はんだ付けにより、省エネと高品質化を実現
・TH上り高さを向上
・ピッチ送り方式の採用　量産化の実現
・異形ノズル設計も可能

以下の方にお勧めです

電子部品の高精度かつ高品質な接合を行いたい
基板の多層構造に対応するため、均一な加熱を実現したい
微細な接合部でも信頼性の高いはんだ付けをしたい
複雑な部品レイアウトにも適応できるはんだ付け装置を導入したい
熱に弱い部品にダメージを与えない加熱プロセスを実現したい
酸化や不良接合を防ぐため、精密な温度制御がしたい
エネルギー効率の高い設備で省エネ生産を実現したい
生産ラインの自動化に対応した装置で作業効率を上げたい
高融点はんだや特殊材料にも柔軟に対応したい
製品ごとの要件に合わせた加熱プロファイルを簡単に設定したい

基本仕様

	LPD-2019M	MPF-2077ST (ラウンド型)	MPF-2003ST (インライン型)	LPF-2008L
装置寸法(L×W×H)	3,310 x 1,550 x 1,650 mm	2,800 x 1,460 x 1,650 mm	3,070 x 1,206 x 1,650 mm	4,380 x 1,060 x 1,570 mm
ユーティリティ	3-phase, AC 200V, 26kVA, AIR: φ10joint	3-phase, AC 200V, 44kVA, Air: φ10joint	3-phase, AC 200V, 19kVA, Air: φ10joint	3-phase, AC 200V, 24kVA, AIR: φ10joint
対象基板	W: 150 - 250, L: 150 - 330, T: max.50mm (基板上面より), 下部品飛出し:max. 10mm	W: 80 - 250, L: 80 - 330, T: max. 50mm (230 x 310 mm [基板中央より])	W: 80 - 250, L: 80 - 330, T: max. 50mm (230 x 310 mm [基板中央より])	W: 50 - 360, L: 50 - 410, T: max. 90mm (基板上面より), 下部品飛出し: max. 50mm
搬送方式	基板ダイレクト搬送、ロボットチャック (自動幅調整式)	搬送キャリア循環方式	基板ダイレクト搬送	搬送キャリア縦循環方式
フラクサユニット	加圧式噴霧スプレーユニット (XY駆動)	X-Yプログラム方式	X-Yプログラム方式	加圧式噴霧スプレーユニット
プリヒータユニット	ハロゲンランプ(1.0kWx23本/1st:上5本,下9本/2st:下9本), 耐熱ガラス	ハロゲンヒータ (1.2kW × 7)	6kW [OP:ハロゲンヒータ]	ハロゲンランプ(1.0kW x 12), 耐熱ガラス
はんだ付け	内部熱循環方式, はんだ槽容量:500kg, モーター式噴流ポンプ, 耐浸食表面処理	-	-	全面フローはんだ付、はんだ槽容量： 400kg、モーター式噴流ポンプ、耐浸食表面処理
N₂ガス供給**	-	5NL/min [噴流シャフト]	5NL/min [噴流シャフト]	-
ワーク冷却	外気冷却ファン	外気冷却ファン	外気冷却ファン	外気冷却ファン