SPECIFIC

X線ステレオ方式 3次元X線装置
FX-300tRX2 with CT

特長

FEATURES01

幾何学倍率1000倍の高解像度

・1.4倍～1000倍の高解像度で検査可能
・ターゲット～試料0.5㎜、ターゲット～Ｘ線カメラ500㎜
　500/0.5＝1000倍達成

FEATURES02

独自の『Ｘ線ステレオ方式®』
裏面情報キャンセル可能

・基板表面と裏面の切り分け検査が可能
・数秒での高速検査（断層画像を必要としないため）
・BGA、LGA、QFNなどにも対応可能

FEATURES03

斜め観察の倍率低下なし
観察位置自動追従による斜め観察可能

・Ｘ線ステレオCT方式を採用
　実装基板の上面から下面までを300層にスライス
・対象ワークをターンテーブルで360°回転させて画像取得
・ボリュームレンダリングソフトウエアを採用
　3D出力、断層アニメーション出力も可能

FEATURES04

チップカウンター機能あり

・約30秒でカウント可能
・リールに巻かれたエンボステープ内の電子部品に対応可能
　（角チップ、IC、LED、その他電子部品　など）
・テープリール状態のままセット可能
・カウント数量をバーコードとリンクし、CSVファイル出力可能

以下の方にお勧めです

BGAはんだ接合部のクラック検査
BGAにおける未接合はんだの確認
ICのワイヤーボンディング接続状態の評価
LGAにおける接続不良の検出
ウェーハバンプの均一性と精度の検査
基板スルーホールはんだの内部状態確認
パワーデバイスパッケージの空隙や欠陥の検出
多層基板内部の欠陥確認
品質管理時のX線画像の解像度確認
大量生産ラインでの自動検査の実施

基本仕様

Ｘ線管種類	マイクロフォーカス密閉型源（密閉型）
Ｘ線ターゲット位置	透過型ターゲット（開放管と同じ方式）
Ｘ線管電圧、管電流	30～90kV、0～60μA
X線解像度	5μｍ
ターゲット回転機構	500h毎にターゲット回転、メッセージ出力
検査トレイサイズ	330×250mm
X-Y軸ストローク	X軸：330mm，Y軸：250mm
Z1軸ストローク	Z1（Ｘ線カメラ上下）：150～500mm
Z2軸ストローク	Z2（Ｘ線管上下）：0～140mm
Q軸ストローク	Q軸（Ｘ線カメラ傾斜）：0～60°
幾何学倍率	幾何学倍率：1000倍Ｘ線源-サンプル距離= 0.5mm Ｘ線源-受光部距離＝500mm、500/0.5=1000倍
モニタ表示倍率　※）他社密閉管の表示倍率と同等に記述した場合	モニタ表示倍率：6000倍Ｘ線受光部センサ寸法=50×50mm 24インチモニタ表示エリア寸法= 300×300mm 画像表示寸法/Ｘ線受光部= 300 / 50 =6倍幾何学倍率×表示拡大率= 1000×6= 6000倍
Ｘ線画像分解能	130万画素、1180×1080pixel,14bit（16,384階調）
CCDｶﾒﾗ部種類	カラーCCDカメラ（ワーク撮影用）
表示ディスプレイ	24インチLCD
エアー供給	ー
電源	単相AC200V,1.5KVA
装置寸法	1.3（W）×1.1（D）×1.45（H）ｍ
装置重量	1200kg
オプション	ステレオCT、V-CT（垂直方向）、P-CT（斜め方向）、マニブレータ、ターンテーブル、自動検査、リペアステーション（QRトレサビリティ対応）
X線漏洩線量	1μSv/h以下、X線取扱資格は不要（国外では設置国の法令に従ってください）