SPECIFIC

3次元CT方式＋X線ステレオ方式
インラインX線検査装置
ILXシリーズ

製品概要

ABOUT01

実装基板のはんだ付け部を、X線を用いて自動検査を行うインラインタイプ検査装置です。通常、高密度タイプの基板では、はんだ付け部が部品底面（face down）にあるため、外観からは検査できません。しかし、X線検査装置では、X線の透過原理を用いることにより、部品と基板の間にあるはんだ付け部を検査することができます。

ABOUT02

従来のX線における透過原理を用いた場合、基板の裏面に実装されている部品も写ってしまうため、表面と裏面が重なり、正しい検査ができませんでした。しかし、独自のX線ステレオ方式は表面・裏面の切り分け検査が可能となっており、従来と比較して圧倒的かつ画期的な検査装置となっています。

特徴

FEATURES01

1回の検査でA面とB面の両面検査が可能

・2D検査（通常のX線透視検査）も可能
検査速度が速い
重なった部分は検査回避
・2.5Ｄ検査：X線ステレオ方式（表・裏面任意面除去して、Ｘ線検査）
重複部分はキャンセルして検査可能
・3次元検査、3DCT（断層）検査が可能
（基板を100～300層に平面スライスして、任意の断面で検査）

FEATURES02

スライス断面（複数面）を変えて自動検査が可能

・基板の上から下までを300層のスライド断面で検査

以下の方にお勧めです

隠れたはんだ接合部の内部まで詳細に検査したい
基板内部の微細な欠陥を非破壊で高精度に可視化したい
3D解析で立体的に検査し、不良の原因を特定したい
X線検査の画像をより鮮明にし、精度を向上させたい
異なる角度からのX線画像を統合し、解析精度を向上させたい
多層基板やBGA、CSPの内部検査を簡単に行いたい
従来のX線検査では見つけにくい微細なクラックやボイドを検出したい
検査の自動化を進め、作業の効率を向上させたい
検査データを蓄積・分析し、品質改善につなげたい
高精度な検査装置を導入し、信頼性の高い製品を提供したい

基本仕様

検査方式	2D透過検査、 3Dステレオ検査、 3D断層検査の任意検査が可能
Ｘ線管種類	マイクロフォーカス密閉型Ｘ線源
Ｘ線管電圧 / 管電流	ILX-1000J：30 - 90kV / 0 - 60μA ILX-1100：40 - 100kV / 0 - 300μA ILX-2000：40 - 130kV / 0 - 300μA
基板サイズ / 検査領域	Mサイズ：70×50mm～330×250mm Lサイズ：100×100mm～510×460mm
基板搬送幅	3mm
基板厚さ	T＝1.0～3.0mm
部品高さ	基板上30mm、基板下30mm
Ｘ線受像部	FOS長寿命型Ｘ線フラットパネル
表示ディスプレイ	24インチLCD
エアー供給	0.45MPa
制御OS	Microsoft Windows 10 Enterprise
電源	単相AC200～230V、 1.5kVA
装置寸法	1,245（W）×1,400（D）×1,400（H）mm
装置重量	1,300kg
Ｘ線漏洩線量	1μSv/h以下、Ｘ線取扱資格は不要（国外では設置国の法令に従ってください）