地球環境にやさしい
鉛フリーはんだ
Sn-Pb系はんだよりも高い信頼性を実現
作業温度に合わせた豊富なラインアップ
- 先進的で高品質かつ高信頼性のはんだ合金
- 優れた安定性かつ作業性抜群のやに入りはんだ
- 一級品の高精度かつ信頼性のソルダペースト
- 精密な形状かつ高純度素材のプリフォーム
- 革新的な高純度かつ高信頼性のソルダボール
特徴
はんだ合金
・高品質かつ高信頼性を実現するための技術の結晶
・高純度材料を使用し、安定した性能を発揮
・環境に配慮した低公害設計
・用途に沿った幅広い製品ラインアップ実現の根幹
やに入りはんだ
求めるフラックスの効果に合わせた豊富なラインアップを提供可能
【GAO】
作業性重視（ヌレ性対策） 良好な作業環境を約束
【SEN】
信頼性重視（高絶縁特性対策） フラックス・はんだ飛散を抑制
【LEO】
低温実装向けに最適
【MACROS】
過酷な環境下での用途に最適（車載など）
ソルダペースト
微粉末はんだ合金と高粘性のフラックスを混錬した製品
粉末の微細化に伴ってフラックスも開発
・Type3：Φ25～45㎛
・Type4：Φ20～38㎛
・Type5：Φ15～25㎛
・Type6：Φ5～15㎛
・Type7：Φ2～11㎛
・Type8：Φ2～8㎛
プリフォーム
はんだ合金を様々な形状にした加工製品
基本はリボン形状、お客様のご要望でペレット形状等、要ご相談
【リボン】
・リールに巻かれたテープ状の製品
・搭載時に任意形状に切断して利用可能
ソルダボール
寸法や公差が保証されているボール状の製品
独自工法による高真球度＆狭公差ボールを実現
【半導体用ソルダボール】
・ボイド発生がない
・各種合金をラインアップ
【微小ソルダボール】
・高信頼性を実現した狭ピッチ微細接続に最適
・Φ25㎛から各種サイズをラインアップ
【銅核ボール】
・3D実装と狭ピッチ実装に最適
・高放熱性と耐エレクトロマイグレーション効果あり
低温はんだ（MILATERA）
・低温のはんだ付けで熱に敏感な部品や基板へのダメージを軽減
・必要十分な接合強度を維持し、長期的な信頼性を確保
・環境負荷の低減に大きく貢献
・さまざまな分野への活用が可能
以下の方にお勧めです
- 高品質なはんだを探している
- 微細実装や高密度基板に対応できるはんだを使用したい
- ぬれ性が良く、安定したはんだ付けを実現したい
- 環境に配慮した鉛フリーはんだを導入したい
- フラックス残渣が少なく、クリーニングの手間を減らしたい
- はんだボールやブリッジを抑え、不良率を低減したい
- 耐熱性に優れたはんだで、熱負荷の高い実装にも対応したい
- はんだの信頼性を向上させ、長期間安定した接合を実現したい
- 用途に応じて、最適な合金組成のはんだを選びたい
- 作業性の良いはんだを使用し、生産効率を向上させたい
