大型・多層基板対応リワーク装置 Rework Station MS9000XL | リワーク装置・SMTトータルソリューションのメイショウ株式会社

大型・多層基板対応リワーク装置 Rework Station MS9000XL

生成AIを促進させるデータセンター系大型基板と
次世代大型パッケージ部品に対応

①　大型・多層基板、大型部品への対応
②　Quattro Viewsの新規導入
③　さらに使いやすく
・実現済みの自動位置合わせ機能（ビジュアルムーブ）をさらに進化・発展を計画
・将来の自動リワークシステム実現に向けて鋭意取り組み中

1.自在な「機能拡張」

　　多様化する電子基板や部品に対応するため、さまざまな拡張機能をご用意しています。

■ IRヒーターユニット(大型部品対応□120mm）

標準装備のホットエアー方式に加え、IR（赤外線）ヒーターユニット

の取り付けが可能です。大型部品コネクタや高さのある部品、基板でも熱する温度が均一になり、部品の溶解を回避できます。加熱方式を使い分けることで、あらゆる部品に適切なリワーク作業を実現します。

■ チップユニット

チップユニットを取り付けることで、0402や0603などの

チップ部品のリワーク作業が可能となります。

■ 高解像度外部カメラユニット

高解像度外部カメラを追加することで、基板や部品の状態を鮮明に観察可能です。静止画や動画の撮影が可能なため、はんだの溶融状態も高解像度で記録できます。

2.位置合わせ機能

　手間と時間のかかる部品の位置合わせ作業を、独自開発の画像処理技術「パターンマッチング・ビジュアルムーブ機能」により、
スキルレスで実現しました。

　MS9000SEで実現している自動位置合わせ機能（ビジュアル・ムーブ機能）はそのままに、今後は更に進化・発展させた
自動パターンマッチング機能を搭載予定です。

　現行のビジュアル・ムーブ機能では、BGAのバンプと相対する基板のパターンをマウスでクリックによる位置指定という
操作さえもなくしてしまう、完全全自動での自動位置合わせを実現します。将来的に自動リワークシステムを実現できるよう、順次システムを拡張・展開していきます。

　現在、AOI自動外観検査装置や目視検索支援装置とオンライン接続しての連帯リワークなど、外部機器と連帯した、
より効率的で実用的なソリューションの実現に向け、取り組んでおります。

3.はんだクリーニング機能（オプション）

従来のはんだごてなどの手作業工具では出せない加熱力を装置のヒーターで供給し、十分に溶けたはんだを吸引除去します。

Point 1 : 非接触のため、ランドパターンの剝離なし

吸引ノズルと基板のクリアランスを自動的に保つ機能を搭載。基板に触れることなくはんだ吸引・除去を行うため、ランドパターンの剝離がありません。

Point 2 : クリーニング動作自動機能搭載

クリーニング対象のエリアと経路を指定することで、加熱動作開始から対象箇所のクリーニング終了までの一連の動作を自動で行います。

外観検査装置との連携

ヤマハ発動機株式会社様の3D外観検査装置　Yri-vとの連携が可能となりました！

　従来、外観検査装置のNG結果後には、手動でリワーク装置まで運びリワーク装置にセットして、手動で位置合わせを行いリワークをする必要がありました。

　この度、メイショウ株式会社では、ヤマハ発動機様の3D外観検査装置　Yri-vとの連携を可能としまして、

検査後のNGデータが、基板サイズ、NG部品座標、部品情報などそのままリワーク装置に転送され、その情報をもとに自動リワークが実現可能となりました。

　リワーク後は結果を外観検査装置に送ることで、トレーサビリティも安心です。