ハイブリットモジュラー S10
S20の汎用性、生産性をそのままにハイコストパフォーマンス、省スペース化を実現した次世代対応チップマウンター
チップマンター S10の対応特長
●ハイコストパフォーマンス
●塗布搭載のハイブリッド工程を実現
●S10 : 45品種×2ユニット=合計90品種(8mmテープ換算の場合)
●長尺基板対応
S10 特長性能
●高速汎用ヘッドとハイブリッドヘッドで多様な搭載に対応
●リアルタイム搭載荷重制御機能標準搭載、部品へのストレス軽減と圧入部品搭載にも対応
●ハイブリッドヘッドは必要に応じて1ノズル分につき1ディスペンスヘッド(OP)を取付可能、ディスペンスとマウントを繰り返すハイブリッド工程に対応
●LEDチップ搭載向けヘッド・ノズルが選択可能
チップマウンター S10仕様一覧
実装タクト(12軸ヘッド+2θ) 最適条件 | 0.08sec / CHIP (45,000CPH) |
実装可能部品 | 0201mm~120×90mm BGA、CSP、コネクタ、他異形部品(標準0402~) |
部品品種数 | 最大90品種(8mmテープ換算)45連×2 |
装着精度A(μ+3σ) | CHIP ±0.040mm |
装着精度B(μ+3σ) | IC ±0.025mm |
実装可能部品高さ | 最大30mm※1(先付最大部品高さは25mmまで) |
※改良などの理由により、外観・仕様が変更となる場合があります。