3Dハイブリッドモジュラー S20
マウントヘッドと相互交換可能なディスペンスヘッドを新規開発、ハンダ塗布と部品搭載を交互に行う3D実装を可能にし、ハイブリッド実装を実現。 ドットステーションはフィーダーバンクに脱着可能。
3D MID実装への拡張
基板対応力強化
柔軟な部品/品種対応力
汎用性を追求した段取り性
3D MID実装への拡張
基板対応力強化
柔軟な部品/品種対応力
汎用性を追求した段取り性
チップマウンター S20の対応特長
●ハイコストパフォーマンスマシン
●長尺基板対応
●柔軟な部品/品種対応力
●最大部品取付品種180品種
●最小0201mm(オプション)の極小チップから最大120×90㎜までの部品を1台のカメラで対応。
部品高さはクラス最大級30㎜まで装着可能。(基板厚み+部品高さ)
S20の特長 性能の追求
●3D MID実装
通常の基板生産に留まらず、凹凸面・斜面・曲面といった高さや角度、方向も異なる立体物への塗布、搭載までをも可能にすることを視野に入れ新機種開発。 今まで困難とされてきた車載・医療機器・通信機器など、将来の3D MID生産が可能
●基板の位置決めにレーザーセンサーを採用し、基板形状に囚われず様々な生産形態に柔軟に対応
●2種類のヘッドバリエーション
12軸2θヘッドユニット
6軸2θヘッドユニット
S20 性能一覧
実装タクト(12軸ヘッド+2θ) 最適条件 | 0.08sec / CHIP (45,000CPH) |
実装可能部品 | 0201mm~120×90mm BGA、CSP、コネクタ、他異形部品(標準0402~) |
部品品種数 | 最大180品種(8mmテープ換算)45連×4 |
装着精度A(μ+3σ) | CHIP ±0.040mm |
装着精度B(μ+3σ) | IC ±0.025mm |
実装可能部品高さ | 最大30mm※1(先付最大部品高さは25mmまで) |