BGAボール観察/マイクロスコープ
BGA Ball Observation / MicroscopeBGAパッケージのはんだ接合部を目視確認できる「BGA観察専用のデジタルマイクロスコープ」を提案可能です。
手持ちで使用できるコンパクトさを兼ね備えており、スコープの先端にはBGA観察用の特殊プリズムが装着されています。 薄い板状のプリズムによって、照明や画像の光を折り曲げ、BGAパッケージの真横からBGAボールの実装状態を観察することができます。加えて、BGAパッケージの周りに数ミリしか隙間がないような高密度実装でも観察が可能です。
マイクロスコープとは
ABOUT Microscopeマイクロスコープは、BGAはんだボール等の微細対象物を高倍率で拡大し、詳細な観察・検査を行うための光学機器検査ツールです。
一般的な顕微鏡とは異なり、デジタル技術を活用していることから、PCやモニターに映像を表示する仕様になっており、作業の効率化やデータ記録が容易に可能です。基板製作においては、BGAやはんだ接合部の検査・パターンのズレやクラック確認などに使用されており、不良解析や品質管理に不可欠なツールとなっています。高解像度カメラを搭載したモデルや、3D観察が可能なものもあり、より詳細な分析を求める現場に適しています。また、非接触での観察が可能なため、基板や電子部品への負担を軽減できる点も大きな利点です。
マイクロスコープの種類
Types of MicroscopesUSB接続で手軽に使用できる「デジタルマイクロスコープ」、高倍率で細部まで観察できる「光学マイクロスコープ」、そして3Dでの立体観察が可能な「3Dマイクロスコープ」などがあります。
また、基板製作に特化した「BGAスコープ」は、はんだ接合部の状態を側面から確認でき、BGAやCSPのはんだ接続不良の検出に活用されます。さらに、高精度な計測機能を備えた「測定マイクロスコープ」は、寸法測定や異物解析に適しています。用途や検査対象に応じて適切なタイプを選ぶことで、より精度の高い検査や分析が可能となります。
デジタルマイクロスコープのメリット
MERITマイクロスコープにおける最大のメリットは、高倍率で詳細な観察が可能であり、微細な不良や異常を検出できることです。特に基板製作の現場では、肉眼では確認が難しいBGAのはんだ接続状態や微細パターンのズレ、クラックなどの不良を確実に検査できます。
また、デジタルマイクロスコープはモニターに映像を表示できるため、複数人で同時に確認したり、データとして記録し分析に活用できる点も大きな利点です。さらに、非接触での観察が可能なため、基板や電子部品に負担をかけることなく検査を行えます。近年では3Dマイクロスコープも普及し、より立体的な解析が可能となり、品質管理の精度向上に貢献します。
マイクロスコープに用いられる技術
technology
高密度実装に対応 特殊プリズム
スコープの先端に「BGA観察用の特殊プリズム」が装着されており、BGAパッケージの真横からBGAボールの実装状態を観察することができます。
薄い板状のプリズムによって、照明や画像の光を折り曲げ、 BGAパッケージの周りに数ミリしか隙間がないような高密度な実装でも観察が可能です。
BGAパッケージの内部を観察したいとき
パッケージ内の観察を行う「バックライトシステム」の用意も可能です。（※オプション）
スコープの真向かい（BGAパッケージの反対側）から照明を入れるため、パッケージ内部のはんだボールにおけるフィレット状態・位置ずれ・変形などを影絵のようにシルエットとして観察することができます。また、内部にブリッジがある場合でも、バックライトの照明が遮断されることから容易に確認可能です。
担当者からのご提案
マイクロスコープ導入のご提案
特にリワーク工程で目視検査を重点的に行いたい場合、非常に効果を発揮する製品です。
通常、BGA検査はX線検査装置を使用し、ブリッジ等の有無を白黒画像で確認します。しかし、BGAスコープは特殊プリズムを採用し、光を屈折させて真横の状態を観察できます。そのため、安全かつ簡単にパッケージ外周部のはんだ接続状態を確認可能です。また、パソコンに接続することでカラー画像の保存も実施でき、X線検査装置と比較して、安価かつ素早く簡単に使用できるところが魅力です。そして、X線検査装置と併用することができれば、さらに検査効果が向上するはずです。
