SPECIFIC

高品質リボールツール
REBCOM RBC-1 V2.0 / RBC-100

特徴

FEATURES01

幅広い部品サイズ対応　抜群の安定性

■対応部品
　・RBC-1 V2.0：□3～□50㎜
　・RBC-100：□3～□100㎜
　※BGA、CSP、LGA、QFNなど多様なパッケージに対応
■対応バンプピッチ
　・共通：0.3～1.27㎜（1.27㎜ピッチ以上は使用可能）
■対応ボール径
　・共通：0.1～0.76Φ MAX2.0Φ
　※デバイスの厚み（0～5㎜対応範囲）によって変動あり
■外観形状
　・共通：箱型錆びにくい仕様

FEATURES02

スキルレスかつ最高精度の位置合わせ

・位置合わせ方法：特殊治具を採用　【センタリングツール　※特許取得済み】
・ステージ：X・Y・Z・θ軸調整機能あり（±0.01㎜単位で調整可能）

【位置合わせ方法　『センタリングツール』】

①センタリングツールを本体に設置
②部品を治具の内側にセットし、治具のレバーを掴む
③バキュームで固定して完了

FEATURES03

安全かつ最高品質の印刷性

・印刷方法：メタルマスクとスキージを使用
・版離れ：ステージをZ軸方向に動かす機構あり

【印刷方法】

①メタルマスク（印刷用）を本体に設置
②クリームはんだを印刷後、ステージをZ軸方向に動かして版離れ完了

FEATURES04

簡単に最高品質のリボール

・リボール方法：メタルマスクと各種付属品を使用
・余剰分のはんだボール回収：バキュームで吸引可能　専用瓶に一次保管

【リボール方法】

①メタルマスク（リボール用）を本体に設置
②はんだボールを刷毛で投入し、余分なボールをバキュームで吸引

FEATURES05

安心安全なサポート

・完全な自社開発製造：自社工場にて全工程を実施
・充実なアフターサービス：メンテナンス、カスタマイズ、治具製作などの相談可能

以下の方にお勧めです

幅広い部品に対応したリボールツールを探している
位置合わせが簡単にできるリボールツールを探している
はんだボールの品質を落とさずに使いたい
外径マスクを使用しないツールを探している
スキルレスで扱えるものを探している
リワーク装置とあわせての導入を検討している
部品反り、マスク反りの心配がないツールを導入したい
版離れを綺麗に行いたい
各軸を調整できるツールを導入したい
高性能で長く使えるリボールツールを探している

基本仕様

A：メタルマスク枠（印刷用）

B：メタルマスク枠（リボール用）

C：移載ツール

D：センタリングツール受け台

E：センタリングツール

F：加熱台ステージ

G：デジタルゲージ（※）

H：SUSスキージ

I：小型部品用吸着リング

J：クリアランスゲージ

K：マスク外しツール

L：ボールブラシ（ESD対策品）

※RBC-1のデジタルゲージはオプションになります。

※いずれの機種にもはんだボール回収ビンが付属しています。

製品型式	リボコン　RBCｰ1　V2.0	リボコン　RBCｰ100
パッケージ種類	表面実装SMDデバイスBGA/CSP/LGA/QFN/LLP/POP/その他
パッケージサイズ	□3㎜～□50㎜（長方形標準対応可能）	□3㎜～□100㎜（長方形標準対応可能）
バンプピッチ	0.3～1.27㎜（1.27㎜ピッチ以上使用可能）
ボールφ（径）	0.1～0.76φ（MAX2.0φ）　※デバイスの厚みによって異なります。　Z軸0～5㎜
テーブル調整範囲	X・Y・Z軸0.0１単位/θ軸±3゜（標準：目盛　/　Optionでデジタルゲージ）	X・Y・Z軸0.01単位/θ軸±3゜（標準：デジタルゲージ）
本体サイズ/重量	120ｗ×240D×150H/本体3.0㎏ ※デジタルゲージなし(標準）高さ寸法	160ｗ×280D×230H/本体3.5㎏ ※デジタルゲージ込みの高さ寸法
供給エアー圧力	0.5～0.8Mpa