次世代 リワーク装置
Rework Station MS9000SEⅡ

FEATURES01

幅広い基板や部品に対応

・対応基板サイズ：10×10～400×500㎜
・対応基板厚み：最大4㎜
・対応部品サイズ：□1～□50（BGA, CSP, SMD部品）　0402～0603（チップ部品）

FEATURES02

部品取り外し＆温度プロファイル作成　同時実行

・取り外し＆温度プロファイル取得方法：自動温度追尾システムを採用　【ITTSⅡ　※自社開発】
・スキルレスで誰でも約15分で完成

FEATURES03

最高精度の位置合わせ

・位置合わせ方法：自動位置合わせシステムを採用　【ビジュアルムーブ機能　※特許取得済み】
・搭載精度：±25μmの繰り返し精度

【位置合わせ方法　『ビジュアルムーブ機能』】

①基板側・部品側の各映像を合成した映像から、対角ポイントを確認

②基板側・部品側の各対角ポイントをクリック

FEATURES04

最先端のクリーニングシステム

・クリーニング方法：クリーニングユニットを使用（オプション）
・クリーニングタイプ：非接触　　※吸引ノズルと基板のＺ軸クリアランスを自動補正

FEATURES05

超高効率な加熱システム

・加熱方式　上部：熱風式カートリッジヒーター（1.04kW） ※遠赤外線IRヒーターユニットと適宜交換が可能（オプション）
・加熱方式　下部：遠赤外線IRヒーター（8.0kW）　※特定部位のみの加熱も可能（オプション）

FEATURES06

最高精度の再搭載

・再搭載時のはんだ付け方法：専用治具を使用　　【サンドディップツール】
・バンプ印刷方式、転写方式　どちらにも対応可能

FEATURES07

幅広い拡張機能

・チップユニット：チップ部品のリワーク作業用（オプション）
・外部カメラ：作業観察、チップ部品対応、映像記録用（オプション）
 ※高解像度5.0Mpx
 ※電動ズーム機能あり
 ※キャプチャ、録画機能あり

FEATURES08

安心安全のサポート

・完全な自社開発製造：自社工場にて全工程を実施
・充実なアフターサービス：メンテナンス、カスタマイズ、治具製作などの相談可能

FEATURES09

各種設備との連携システム

・目視検査支援機との自動連結システム：目視検査支援機の検査後にリワーク作業を自動化　【日立技研株式会社】
・AOI 外観検査装置との自動連結システム：外観検査装置の検査後にリワーク作業を自動化　【ヤマハ発動機株式会社】