SPECIFIC

3D高速ハンダ印刷検査装置
YSi-SP

特徴

FEATURES01

1種類のヘッドで多様な検査に対応

・1種類のヘッドのみで多様な検査に対応可能
・時間やコストなどあらゆるムダを省き、実生産性を高めることが可能

FEATURES02

高精度かつ高速検査

＜3D検査（独自の3段階アルゴリズムによる）＞

■フォーカス調整
・自動フォーカス調整機能あり
・±5㎜までの基板反りに追従をしてカメラ高さを補正可能

■面積測定
・2D用リング照明を採用
・はんだペーストの輪郭を正確に抽出して面積を測定可能

■高さ測定
・位相シフト法により、ハンダペーストの高さを測定可能
・体積値を抽出することが可能

＜高精度2D輪郭抽出＞

・位相シフト法を組合せ、正確な形状を再現可能
・2D検査（輪郭抽出）による高い再現性を実現

＜最大3種類の分解能切替機能＞

・同一基板内で最大3種類の分解能を切り替え、自動検査を実施可能
・微細部品から大型部品まで様々な基板に対して検査可能

FEATURES03

綿密で幅広いマシン同士のソリューション

■リモート判定
・AOI（外観検査）とSPIの2次判定を1台のPCで対応
・2次判定の作業効率を向上

■各工程での画像同時表示（N点照合）
・各工程毎の画像や生産状況を同時表示
・不具合を発生させた工程を迅速に特定可能

■ダッシュボードによる印刷解析
・はんだの体積変化や印刷機の状態を関連表示
・不良発生時に印刷機の状態を確認可能

■塗布検査データの自動変換
・ディスペンサーからSPIへ、塗布データから塗布検査データを
ワンクリックで作成可能

■印刷情報のフィードバック
・取得した印刷情報やクリーニング指示を印刷機へフィードバック可能

対象基板寸法	L510mm×W460mm～L50mm×W50mm（シングルレーン仕様） ※デュアルレーン仕様なし
水平分解能（FOVサイズ）	1）25μm / 12.5μm / 8.5μm（約50 × 50mm） 2）20μm / 10μm / 7μm（約40 × 50mm） 3）15μm / 7.5μm / 5μm（約30 × 30mm） ※いずれも標準選択式
高さ分解能	1µm
検査項目	クリームハンダの印刷状態（体積、高さ、面積、位置ずれ）
電源仕様	単相　AC200/208/220/230/240V ±10%以内
供給エア源	エアーレス仕様
外形寸法（突起物を除く）	L 904 x W 1,080 x H 1,478 mm
本体質量	約550kg