用語集

No.	用語	分類	説明
1	BGA種類(PBGA FCSP)	リワーク装置, SMT用語	BGA（Ball Grid Array）はんだボールを格子状に並べたパッケージ基板。 PBGA（Plastic Ball Grid Array）BGAの一種。内部をプラスチック樹脂により封止している。
2	温度プロファイル	リワーク装置, SMT用語	基板やデバイスを昇温させる条件の呼称。
3	はんだ溶融時間	リワーク装置, SMT用語	はんだが溶融している時間の呼称。デバイスデータシートなど加熱条件を参考にプロファイルを作成を行う。
4	予熱時間（プリヒート時間）	リワーク装置, SMT用語	基板、デバイスへの急激な温度変化は熱負荷による影響の懸念がある。予熱時間を設け、熱負荷を軽減することを目的とした時間の呼称。
5	温度勾配	リワーク装置, SMT用語	PCB 熱負荷及びデバイス熱負荷により、昇温速度が決まる。
6	ピーク温度	リワーク装置, SMT用語	デバイスの温度条件の最大値の呼称、またはプロファイル作成時に加熱温度の最大値の呼称となります。デバイスデータシートなど保証温度条件を参考にプロファイルを作成を行う。
7	ITTS	リワーク装置	弊社リワーク装置オートプロファイル作成システムの総称。Intelligence Thermal Trace Systemの略語。
8	遠赤外線	リワーク装置	遠赤外線は熱線とも呼ばれ、赤外線のうち波長が3μmから1000μm(1mm)のものを指す。電気カーペットやこたつ、赤外線などの暖房器具に多く利用されており、照射により対象を加熱する。MS9000SEでは、ボトムヒータに採用しておる。
9	中赤外線	リワーク装置	中赤外線は、赤外線のうち波長がおよそ2.5μmから4μmのもので、近赤外線の一部として分類されることもある。MS9000SEでは、IRヒータに採用しておる。
10	近赤外線	リワーク装置	近赤外線は、赤外線のうち波長がおよそ0.7umから2.5μmのもので、赤外線カメラや赤外線通信、リモコンなどセンサーとして使用されておる。光ファイバーの通信用にも使われ、代表的なものが1.55μm。
11	耐熱パット	リワーク装置, SMT用語	リワーク機の場合、バキュームビットの先端に取り付け、吸着の補助に使用する。
12	ボール搭載方法	SMT用語	はんだバンプを形成する方法の一つ。（BGAのバンプ面の）電極にフラックスを塗布し (或いはメタルマスクを使用して一旦はんだ印刷上で）、はんだボールをメタルマスクの開口部に落としてはんだバンプを形成する方法です。この工法では、安定した大きさのバンプ形成できることがメリット。バンプサイズが均一であるほど、チップ傾き等の実装不良を低減できる。
13	搭載	リワーク装置	弊社リワーク装置では、部品を基板に設置する工程を『搭載』と呼称しております。
14	大気	リワーク装置, リボール, SMT用語	地球上の空気の呼称。
15	圧縮空気	リワーク装置, リボール, SMT用語	コンプレッサーにて圧縮した空気をの呼称。弊社リワーク機、リボコンでは 0.8mPa以上の圧縮空気をご用意いただく必要がある。
16	N2窒素	リワーク装置, リボール, SMT用語	気体元素の一つ。弊社リワーク装置では、窒素を使用することによりはんだ表面の酸化、信頼性など品質の向上に繋がる。
17	赤外線	リワーク装置, SMT用語	赤外線とは、可視光の赤色より波長が短く、電波より波長の短い電磁波であり、ヒトの目では見ることが出来ない光。波長の長さにより、遠赤外線と近赤外線に分類され、その中間を特に中赤外線と呼びことがある。
18	デバイス信頼性試験	SMT用語	実装基板に使用されるチップ等を接合する「はんだ接合部」で、初期欠陥や経年劣化によって製品の発火や発煙といった事故が起こることがあり、信頼性試験ははんだ実装における評価技術の一つになる。(ほかに、はんだ実装における評価としては、はんだ濡れ性試験、接合強度試験、接合部解析等がある）　信頼性試験では、高温、低温、恒温恒湿での放置試験、温度サイクル試験、マイグレーション試験などを行い、加速劣化試験を通じて接合強度の経時変化の評価や、はんだの組織や接合界面の経時変化を評価する。
19	ベーキング(ベーク条件)	SMT用語	ベーキングとは、英語のbakeの動名詞のbakingのことであり、「焼く」「乾燥させる」という意味。必要に応じてICなどを乾燥炉(ベーキング炉）に入れて乾燥させ、湿気を飛ばす処理を指す。主として、工場ではんだリフローで部品を実装する際に必要になる場合が多い。 ICパッケージに使われる樹脂に吸湿性があり、水分を多く含んだままリワークを行うと水分が一気に気化し、ICの樹脂パッケージが割れたり、IC内部で目に見えない損傷を生じさせてしまう危険性があるので、湿気の懸念がある場合には、リワークの前にベーク処理が必要になる。
20	リフロー回数	SMT用語	はんだ付け条件の一種となる。基板、部品メーカー様が加熱を推奨している上限回数となる。
21	AOI　外観検査	SMT用語	AOIとは、自動光学検査(Automated Optical Inspection)の略でプリント基板(PCB)等の製造における自動外観検査のこと。　デバイスをカメラで自動的にスキャンし、部品の欠落等の重大欠陥や、フィレットのサイズ、形状や部品搭載位置の歪み等の品質欠陥を検査するもの。
22	X線検査	SMT用語	目視では検査を行えない箇所に対し、X線を使用する。はんだボールのショート、ズレ、ばらつき、ボイド混入などの検査を行う。
23	温湿度試験	SMT用語	温湿度試験では、電子回路基板が高温、低温、その繰り返しや湿度の影響を受ける環境のもと、長期に渡って使用された場合でも品質が確保されているか、温湿度ストレスによる性能評価を行う。
24	温度サイクル試験	SMT用語	熱衝撃試験ともいう。　電子回路基板は、ON-OFFに伴い高温低温を繰り返す。その際、電子部品やプリント基板は膨張と収縮を繰り返し、生じるひずみがはんだ部に掛かり、はんだクラックへと繋がることがある。温度サイクル試験では、低温と高温を数分レベルの移行期間で繰り返し、はんだクラックや樹脂成型品の割れの評価をすることが多い。
25	断面観察試験	SMT用語	切断機やポリッシャーを用いて断面試料を作成し、デジタルマイクロスコープなどを使用して、観察・解析を行う。はんだ不良において代表的な「クラック」や「ボイド」の発生原因を究明し、対策するのに必要になる。
26	デバイスデータシート	SMT用語	デバイスデータシートは、回路設計に必要なピンの配置・電気的特性や、プログラミングに役立つメモリ構成・各機能の使用方法などさまざまな情報が記載されている。
27	フラックス(種類)	SMT用語	フラックスは、接合させる金属の表面の異物や酸化膜を取り除き、はんだ付けを促進するものです。　役割としては、異物や酸化膜を取り除く清浄化、はんだの表面張力を低下させて濡れ性（はんだの拡がり）を良くする表面張力の低下、はんだ接合部の酸化を防止する酸化防止がある。
28	プリフラックス（プレフラックス）	SMT用語	基板製造時の表面処理をプリフラックスと呼ばれている。基板製造の工程において、ランド部分の銅の酸化を防止するために銅表面をコーティングする「表面処理」を行う。中でもプリフラックスは、基板製造で最も一般的に利用される表面処理加工で、低コストで実装時のはんだ作業を安定させることができる。 ※部品実装前のフラックスとは全く別の処理になる。
29	印刷ペースト	リワーク装置, SMT用語	はんだペーストの種類。はんだを基板面に印刷する場合に適している。
30	転写ペースト	リワーク装置, SMT用語	はんだペーストの種類。印刷ペーストに比べ、フラックス成分が多くはんだを半導体パッケージ側ソルダーボール面などに付着させる場合に適している。
31	はんだ粉末	SMT用語	はんだペーストの主要成分。近年は環境対応の観点から鉛全廃を目的とした各種鉛フリー金属組成（主にSn-Ag-Cu 系）が広く使用されている。
32	ソルダーボール	リボール, SMT用語	（はんだボール）半導体パッケージと回路基板を接続する材料。
33	メタルマスク	リボール, SMT用語	基板上にはんだペーストを印刷する場合に使用する治具。
34	印刷スキージ	リワーク装置, リボール, SMT用語	メタルマスクにはんだを印刷するときに使用するスキージ（ヘラ）の呼称。
35	ピッチ	SMT用語	同じ条件にていくつも並ぶ際における間隔、等間隔に並んでいる距離の呼称。
36	バンプ径	SMT用語	パッケージ電極と基板電極を直接接続するためにはんだバンプ（突起）を形成する必要があります。バンプ径ははんだバンプの径の呼称。
37	パット径(パターン)	SMT用語	電極の寸法呼称。
38	バンプ印刷方法	リワーク装置, SMT用語	半導体パッケージと回路基板を接続する箇所をバンプと呼称している。バンプ箇所の印刷方法は、印刷ペースト、転写ペースト、フラックスなどがある。メタルマスクを用いてはんだペーストを印刷し、一度加熱することで、はんだバンプを形成する。
39	リボール	リボール, SMT用語	半導体パッケージなどのソルダーボールを再実装する工程の呼称。BGAタイプの部品は、部品本体の裏側にはんだのボールが整然と配列されており、基板側の端子と重なりリフローで接続される。リワークで外された部品の場合、このはんだボール面は残留はんだの影響もあり、ガタガタして、そのままでは再利用が出来ない。この面をクリーニングし、はんだボールを再生し、再利用できるようにすることをリボールという。
40	チップ接着剤 (熱硬化とUV硬化)	リワーク装置, SMT用語	はんだ付け作業時のチップ部品等の仮止め用に使用される接着剤。熱をかけることによって固定化する「熱硬化型」と紫外線を当てることによって固定化する「UV硬化型」がある。弊社のチップオプションでは熱硬化型を使用し、部品の搭載／取り出しを行う。
41	基板材料 (プリント配線基板)	SMT用語	プリント基板は、材料と種類によって分類される。まずは、フレキシブル基板とリジット基板に分類される。フレキシブル基板は、ポリイミドやPETなどのフレキシブル性のある薄い絶縁体を使用し、折り曲げたり変形させることが出来る。後者は柔軟性のない絶縁体を基材としており、単にプリント基板という場合はリジット基板を指していることがほとんど。リジット基板は、一般的に基材に「紙」と「ガラス布」、樹脂に「フェノール樹脂」か「エポキシ樹脂」を使用している。
42	プリント配線基板の反り (デバイス反り)	SMT用語	プリント基板が弓状に湾曲している状態のこと。電子部品の小型化・高密度化により、リフロー方式による実装が一般的になる。リフローでの実装工程において、基板に反りが生じると、実装した実装不良や接続不良を招くことがある。また実装後の通電・使用時の発熱の他、リワーク時の加熱によっても基板が反ってしまうことがある。
43	はんだ接合部の信頼性	SMT用語	はんだ接合部で故障が起こるのは、強度、ストレスと時間の関係で起こる。ストレスに対して十分な強度があれば故障しない。ストレスが強度を上回れば故障する。時間と共に強度の経時劣化が生じると故障に至る。時間軸に対して強度の劣化がどう起きるかを予測すれば、故障に至る寿命が予測できる。　加速度試験を行って予測する。代表的な加速度試験として熱サイクル試験がある。高温と低温の雰囲気にさらすことにより膨張、収縮の繰り返しのストレスを与え、はんだ接合部の破壊、封止の剥がれ、亀裂、層割れなどの披露的破壊が発生するか調べる。
44	セルフアライメント効果	SMT用語	はんだ付けされる部品が、はんだが溶けて固まるまでの間に自然に位置決めされる動きのこと。溶けたはんだの表面張力により自然に適切な位置に位置決めされるためにおこる現象。※実装不良の原因になることもある。
45	アンダーフィル	SMT用語	BGAの半田付け強度および製品の耐振動性や耐熱衝撃のために使用する接着剤。
46	ヒートスプレッダ	SMT用語	熱を効率的に伝えるための部品の呼称。
47	ヒートシンク	SMT用語	熱を空気中に放熱する部品の呼称。
48	ギ酸	SMT用語	カルボン酸の一種であり、メタン酸ともよばれる。金属処理や半導体の洗浄など酸化対策として利用されている。
49	レーザー加熱	SMT用語	小さなスポットをレーザーにて高速で加熱する工法の呼称。
50	真空炉	SMT用語	加熱炉を真空（減圧）状態にすることによりはんだの飛散、ボイドの抑制効果がある。
51	防湿材	SMT用語	基板の防湿、絶縁を目的としたコーティング剤。
52	ローダー	SMT用語	ワーク（加工物）や部材を自動で工作機械に供給する搬送装置の総称。
53	アンローダー	SMT用語	自動でワークを取り出す装置の総称。基板収納機を指す場合もある。
54	インターポーザ	SMT用語	インターポーザ (Interposer) は上面にベア・チップを搭載し下面に端子を備えるプリント基板。従来のリードフレームとモールドの役割を兼ねる。サブストレートとも呼ばれ、主にマイクロプロセッサやチップセットでこの呼称が使われる。
55	POP	SMT用語	PoP (パッケージ・オン・パッケージ, Package on Package) とは複数のサブパッケージを積層して基板上に実装すること。普通はインターポーザーを使用したサブパッケージ間をはんだボールによって接続される。実装面積を減らすとともに配線長を短縮でき、KGDも検査できる。
56	吸取り線 (ソルダーウィック)	SMT用語	表面洗浄作用のあるフラックスをしみこませた銅の編組線。はんだ除去時に使用する。はんだ吸取線を除去したいはんだに乗せ、その上から加熱したハンダこてを押し当て、編組線へはんだを染み込ませる。
57	フィデューシャルマーク	SMT用語	BGAやQFPなどフィデューシャルマーク（プリント基板に部品を自動挿入、自動装着する際に、挿入機や装着機と基板の位置合わせをするために基板上に設けるマーク）の形状を設定する。
58	SMD(Surface Mount Device)	SMT用語	表面実装部品。
59	SMT(Surface Mount Technology)	SMT用語	表面実装、基板実装工法の一つ。
60	PCB(Printed Circuit Board)	SMT用語	プリント回路基板。
61	EMS(Electronics Manufacturing Service)	SMT用語	電子機器受託製造サービスを提供する企業。