X線基板検査装置

X線検査装置は、基板製作や電子部品の製造工程において、内部構造や接合部分の不具合を非破壊で検査する装置です。

目視では確認できない部品内部や基板裏面のはんだ接合部などの微細な欠陥を、非常に高精度で検出することができます。そのため、製品の品質確保や問題の早期発見に繋がり、いち早く修正を行うことが可能です。特に、BGAやCSPなどのような複雑な接合部を持つ部品の検査に非常に効果的です。リアルタイム画像や3D断層撮影を可能にするモデルもあり、生産ラインの効率向上に寄与します。

代表的なものとして「2D X線検査装置」と「3D X線CT装置」があります。

2D X線検査装置は、基板や部品の平面画像を取得し、欠陥を迅速に検出することに適しています。一方、3D X線CT装置は、多方向からの撮影データを元に内部構造の立体画像を生成するため、複雑な接合部や内部欠陥の詳細な解析が可能です。さらに、用途に応じてライン内で使用する「インライン型」と、試験検査用の「オフライン型」に分類することもできます。インライン型は大量生産工程に組み込むことで効率的な検査を行い、オフライン型は特定部品や試作品の精密検査に適しています。最新のモデルでは高解像度や自動解析機能を備え、検査精度と生産性を両立を実現することができます。

目視や外部からの検査では確認できない基板内部の欠陥やBGA・CSPなどの接合部における問題を、非破壊で高精度に検出できることが大きなメリットです。これにより、不良品の早期発見が可能となり、リスクを最小限に抑えることが可能です。

また、自動解析機能や3D画像による詳細な検査により、従来の手動検査と比べて時間とコストを大幅に削減することもできます。特に、インライン型のX線検査装置を生産ラインに導入すると、大量生産工程のリアルタイム検査が可能になり、工程全体の効率を飛躍的に向上させます。そのため、信頼性の高い品質管理を支え、顧客満足度の向上と競争力強化に貢献する設備として、強い味方となる装置です。

検査対象や目的に応じた条件設定が重要です。

例えば、BGAのはんだ接合部を検査する場合は、X線の角度を斜めに調整することにより、接合部の空隙や欠陥について非常に見やすくなります。一方、CSPやチップ内部を詳細解析する際は、3D X線CT機能を活用し、複数方向からのデータを取得して断層画像を生成することが有効です。
また、解析ソフトウェアでのしきい値設定も精度を左右する要因です。不良判定基準を適切に設定することにより、誤検出を減らして効率的な検査を行うことが可能となります。複雑なパターンのある基板では、自動検査プログラムを事前に作成し、定型化された検査プロセスを構築することで時間の大幅短縮も実現できます。そのため「現場に合わせた柔軟な設定」ができるかどうかを見定めることこそ、性能を引き出す鍵となります。